Profilo Tecnologico - Circuiti Stampati

La foratura viene effettuata utilizzando macchine che controllano continuamente il diametro degli utensili. La pulitura e la metallizzazione elettrolitica dei fori avviene mediante un sistema automatico orizzontale. Il processo di laminazione, esposizione e sviluppo del dry film è realizzato in ambiente completamente libero da polveri, usando dispositivi laser ad immagine diretta. Il concetto di automazione raggiunge, però, la massima espressione nel processo galvanico, dove un dispositivo di controllo computerizzato consente la gestione automatica e simultanea di più cicli di lavoro. Il processo di stesura, esposizione e sviluppo del solder viene effettuato mediante espositore automatico con centraggio ottico.

Le finiture meccaniche sono realizzate da dispositivi a controllo numerico coerentemente con le specifiche provenienti dai sistemi CAD/CAM. Il test elettrico finale è realizzato mediante l'uso di  apparecchiature in grado di verificare simultaneamente entrambi i lati dei circuiti mediante speciali adattatori o sonde mobili. Entrambi i sistemi utilizzano programmi di test generati direttamenti dai sistemi CAD/CAM.

Grazie al nostro sistema CAD/CAM, gestito da tecnici specializzati, siamo in grado di controllare ed analizzare l'ordine per la pre-produzione. I file ricevuti vengono controllati al fine di garantirne la perfetta producibilità. I nostri reparti di produzione sono tesi alla ricerca della massima automazione ed integrazione delle operazioni. Il nostro obiettivo è quello di evitare il deterioramento del materiale durante le fasi di lavoro.

La fase di pressatura degli strati interni è effettuata utilizzando una pressa a vuoto che automaticamente garantisce alimentazione, movimentazione e scarico dei pacchetti. I fori di riferimento, per le successive fasi di lavorazione, vengono effettuati utilizzando un sistema automatico a raggi X.