La Production - Circuits Imprimés
	La production est orienteé vers les  technologies Hi-Tech pour les Multicouches et le double face en lots qui varient entre prototypes petites et moyennes series .	La certification ISO 9001 pour le système qualité a été obtenue à travers  DNV Italia en accord avec les standards "UNI EN ISO 9001:2008 (ISO 9001:2008)" pour la production de circuits imprimés multicouche, double face et simple face.

Single/Double Layer MultiLayer Finishes Standard and fine lines. From 4 to 40 Layers. Flash Electrolytic Gold Plating. Width Conductor min. 50 µm.. Width Conductor min. 40 µm. Hot Air Solder Leveling (LF and Sn/Pb). Insulation min 50 µm. Insulation min 40 µm. Hard Gold Plating. Min Hole Size 0.1 mm. Min Hole Size 0.1 mm. Chemical Gold Plating. SBU OSP Buried and Blind Vias. Bonding Gold. Thickness CS min 0.25 mm. .. Thickness CS min 0.50 mm. Peelable Ink. Max Back Panel 6 mm. Carbon. Max Size 800 x 550 mm. Chemical Tin.

Les exportations ont rejoint un niveau egal a 70% et ont été particulièrement significatif dans les marchés européens, spécialement en France, Allemagne, Suisse, Belgique et Autriche. Ils sont ultérieurement en croissance les marchés de Chine, de Japon, d'U.S.A et d'Indonesie.