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Einseitige/Doppelseitige LP
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MultiLayer
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Oberflaechenbehandlungen
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Standard und Feinleiter.
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Von 4 bis 40 Layers.
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Flash Electrolytic Gold Plating.
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Leiterbahnbreite min. 50
µm.
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Leiterbahnbreite min. 40
µm.
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Hot Air Solder Leveling (bleifrei u. verbleit).
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Leiterbahnabst. min. 50
µm. |
Leiterbahnabstand min 40
µm.
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Hardvergoldung.
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Min Bohrdurchm 0.1
mm.
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Min Bohrdurchmesser 0.1
mm.
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Chemisch Ni-Au.
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SBU
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OSP
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Sack- u.vergrabene Loecher.
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Bond Gold.
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Endboarddicke min 0.25
mm.
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Min Endboarddicke der Lp 0.50
mm.
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Abziehmaske.
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Max Back Panel 6 mm.
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Karbondruck.
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Max Format der Lp 800 x
550 mm.
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Chemisch Zinn.
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Der Anteil auslaendischer Kunden ist in den vergangenen Jahren auf ueber 70%
gestiegen.
Vorwiegend wird nach Deutschland, Frankreich, Oesterreich, Belgien sowie in die
Schweiz und die Niederlande exportiert, jedoch auch der Export nach Uebersee
(USA, China, Japan und Indonesien) befindet sich in bestaendigem Wachstum
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